iFixit动手拆!Sony Z5内部构造原来是这样
2020-06-07

    今年 9 月中旬 Sony Xperia Z5 在台湾上市前,我们曾经走访 Sony 日本总部,并且询问过关于这款搭载 Qualcomm Snapdragon 810 处理器的旗舰手机如何做到散热效果,虽然当时原厂并未完整揭露,仅强调从软、硬体两方面着手,就硬体而言进行散热处理,软体则是尽可能减少电力消耗,藉以让装置本身降温。随着 Sony Xperia Z5 产品正式上市,知名网站 iFixit 也完成拆解了这款手机,将 Xperia Z5 内部构造呈现在大众面前,我们同时也发现其针对散热设计的双热管与硅脂,现在我们就来看看 Xperia Z5 的内部设计。

iFixit动手拆!Sony Z5内部构造原来是这样
iFixit 此次拆解的 Sony Xperia Z5 版本为 E6683,具备双卡双待。首先取出双卡卡托。(图片来源:iFixit)

iFixit动手拆!Sony Z5内部构造原来是这样
接着用吸盘将 Sony Xperia Z5 背盖取下。(图片来源:iFixit)

iFixit动手拆!Sony Z5内部构造原来是这样
Sony Xperia Z5 背盖拥有黑色的 NFC 模块。(图片来源:iFixit)

iFixit动手拆!Sony Z5内部构造原来是这样
Sony Xperia Z5 内置的 2,900mAh 电池特别用胶带封住,下方也有针对防水效果进行的处理。(图片来源:iFixit)

iFixit动手拆!Sony Z5内部构造原来是这样
Sony Xperia Z5 随处可见用来固定主机板的螺丝。(图片来源:iFixit)

iFixit动手拆!Sony Z5内部构造原来是这样
Sony Xperia Z5 电源键置于侧边,同时也能看到指纹识别模块。(图片来源:iFixit)

iFixit动手拆!Sony Z5内部构造原来是这样
iFixit动手拆!Sony Z5内部构造原来是这样
Sony Xperia Z5 搭载了全新设计的 2,300 万画素镜头,置于机身背部左上角。(图片来源:iFixit)

iFixit动手拆!Sony Z5内部构造原来是这样
iFixit动手拆!Sony Z5内部构造原来是这样
置于 Sony Xperia Z5 主镜头一旁的则是 500 万画素前镜头。(图片来源:iFixit)

iFixit动手拆!Sony Z5内部构造原来是这样
iFixit动手拆!Sony Z5内部构造原来是这样
iFixit动手拆!Sony Z5内部构造原来是这样
由于 iFixit 并未拆除金属遮蔽盖,因此 Sony Xperia Z5 在高通骁龙 810 处理器、RAM 等内部配置,无法进一步窥视一二。(图片来源:iFixit)

iFixit动手拆!Sony Z5内部构造原来是这样
iFixit动手拆!Sony Z5内部构造原来是这样
不过在 3.5mm 耳机插孔中,仍可发现 Sony Xperia Z5 针对高通骁龙 810 所加入的双热管和硅脂,这样的设计也是为了处理器散热所使用。(图片来源:iFixit)

iFixit动手拆!Sony Z5内部构造原来是这样
iFixit动手拆!Sony Z5内部构造原来是这样
Sony Xperia Z5 底部的 USB 接口。(图片来源:iFixit)

iFixit动手拆!Sony Z5内部构造原来是这样
Sony Xperia Z5 完整零组件拆解。(图片来源:iFixit)

资料来源:iFixit


上一篇: 下一篇:

相关推荐